GRINDING POWDER

수탁 분쇄 임가공 사업부

(주)티와이파이는 대한민국을 넘어 세계로 가는 화학솔루션 기업입니다.

당사는 소량 샘플 처리부터 연간 수백 톤 규모의 대량 분쇄까지
다양한 수요에 대응할 수 있는 분쇄 임가공 전문 서비스를 제공합니다.

분쇄 외에도 고객 맞춤형 소분, 혼합(MIXING), 재포장(REPACKING), 포장 사양 변경 등
유연한 부가 서비스를 함께 제공하여 고객의 업무 부담을 최소화합니다.

  • 문의 및 상담
  •  
  • 분쇄용 샘플전달
  •  
  • 테스트 분쇄
  •  
  • 완제품 전달
  •  
  • 제품 확인
  •  
  • 견적 제공

주요 서비스 항목

  • 분쇄 가공 초미세 분쇄부터 중·대립 분쇄까지 대응
  • 소분 및 포장 대행 정량 소분, 포장 형식 변경, 지대/벌크 단위 등
  • 혼합(Mixing) 다양한 원료 간의 균일 혼합 가능
  • 재포장(Repacking) 고객 요청 사양에 따른 포장 전환

2차전지 소재 전용 분쇄

2차전지 양극재용 첨가제 분쇄 서비스를 통해 국내 주요 배터리 소재 기업들과 협력하고 있습니다.
분쇄 과정 중 발생할 수 있는 금속 오염을 방지하기 위한 탈철 시스템을 완비하고 있으며, 고품질·고청정 수준의 가공이 가능합니다.

  • 대상 소재 양극재 도핑제, 코팅 보조재 등
  • 주요 설비 AJM (Air Jet Mill) 8대, AJPV (Jet Pulverizer) 2대

주요 설비 보유 현황

주요 설비 보유 이미지

  • AJM (에어제트밀) 8대
  • AJPV (제트분쇄기) 2대
  • ACM (기계식 분쇄기) 3대
  • PIN MILL 2대
  • 롤밀 1대
  • 소성로 1대
  • 믹싱기 2대
  • 포장기 4대
  • 선별 시스템 포함
  • 검사 장비 - 레이저 입도분석기, XRF 성분분석기, 다채널 온도계 등

분쇄 입도 범위

다양한 소재 특성에 따라 입도 조절 가능

입자 크기 예시 : 5㎛ (초미세) ▪ 150㎛ (미세) ▪ 400㎛ (중립) ▪ 2,400㎛ (대립)
※ 제품에 따라 입도 맞춤 설정 가능

5㎛ (초미세) 150㎛ (미세) 400㎛ (중립) 2,400㎛ (대립)

티피와이 수탁 분쇄인가?

  • 다품종 소량부터
    대량까지
    유연한 대응
  • 배터리·화학 등
    고기술 소재
    경험 풍부
  • 정밀 품질
    검사 설비 보유
  • 포장까지
    일괄 대응 가능한
    턴키 서비스